[아유경제=고상우 기자] 국내 기업과 정부출연연구기관이 연계해 고효율 인공지능(AI) 반도체를 개발했다.
과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 한국전자통신연구원(ETRI)과 SK텔레콤 등 국내 기업이 공동연구를 통해 고성능 서버, IoT(사물인터넷) 디바이스 등에 적용 가능한 NPU 기반의 AI 반도체를 개발했다고 밝혔다.
AI 반도체는 인공지능 기반 응용 서비스가 필요로 하는 대규모 데이터 연산을 낮은 전력으로 실행하는 반도체를 뜻한다. 미래 AI 산업의 경쟁력을 좌우하는 핵심기술로, 뛰어난 성능과 높은 전력효율이 동시에 요구된다. NPU는 뇌의 신경망을 모방해 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 AI 프로세서를 의미한다.
과기정통부는 2016년부터 국내 대기업ㆍ중소기업과 ETRI 등이 참여하는 국가 연구개발을 통해 선제적인 AI 반도체 기술 개발을 추진해 왔다.
이번에 개발한 AI 반도체는 `서버용 초저전력 AI 반도체`와 `모바일ㆍIoT(사물인터넷) 디바이스용 시각지능 AI 반도체` 등이다. 먼저 `서버용 초저전력 AI 반도체`는 ETRI와 SK텔레콤이 개발에 참여했다. 연구진은 전력 소모와 제작비용 등 실용성을 고려해 칩의 크기를 최소화하면서도 AI 연산에 최적화된 설계 기술을 적용, 높은 연산능력과 전력효율을 구현했다.
과기정통부는 클라우드 데이터센터 등에 적용하면 AI 서비스의 전력효율(연산성능/소모전력)이 10배 이상 향상될 것으로 기대했다.
다음으로 `모바일ㆍIoT 디바이스용 시각지능 AI 반도체`는 사람의 시각처럼 객체를 인식하고, 지능형 CCTVㆍ드론 등에 적용 가능한 AI 반도체다. ETRI와 전자부품연구원(KETI), 에프에이리눅스, 넥스트칩, 에이디테크놀로지 등과 협력해 개발했다.
낮은 전력에서 높은 정확도를 갖는 고효율의 설계와 소프트웨어 기술을 적용해 소형 칩 개발에 성공했다. 특히 회로 면적을 최소화하면서도, 초당 30회의 물체 인식이 가능한 성능을 기존 반도체 대비 1/10 이하의 0.5W 전력으로 구현했다고 과기정통부는 설명했다.
최기영 장관은 "민ㆍ관 협력을 통해 `AI 반도체 발전 전략`을 수립해 AI 반도체를 미래 혁신성장 동력으로 육성하겠다"면서 "올해 혁신적 설계와 저전력 신소자 등 AI 반도체 핵심기술 투자를 본격화하고, 기억ㆍ연산을 통합한 신개념 반도체 기술(PIM) 등 세계시장을 선도하는 도전적 연구를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
[아유경제=고상우 기자] 국내 기업과 정부출연연구기관이 연계해 고효율 인공지능(AI) 반도체를 개발했다.
과학기술정보통신부(이하 과기정통부)는 한국전자통신연구원(ETRI)과 SK텔레콤 등 국내 기업이 공동연구를 통해 고성능 서버, IoT(사물인터넷) 디바이스 등에 적용 가능한 NPU 기반의 AI 반도체를 개발했다고 밝혔다.
AI 반도체는 인공지능 기반 응용 서비스가 필요로 하는 대규모 데이터 연산을 낮은 전력으로 실행하는 반도체를 뜻한다. 미래 AI 산업의 경쟁력을 좌우하는 핵심기술로, 뛰어난 성능과 높은 전력효율이 동시에 요구된다. NPU는 뇌의 신경망을 모방해 대규모 연산을 동시에 처리할 수 있는 AI 프로세서를 의미한다.
과기정통부는 2016년부터 국내 대기업ㆍ중소기업과 ETRI 등이 참여하는 국가 연구개발을 통해 선제적인 AI 반도체 기술 개발을 추진해 왔다.
이번에 개발한 AI 반도체는 `서버용 초저전력 AI 반도체`와 `모바일ㆍIoT(사물인터넷) 디바이스용 시각지능 AI 반도체` 등이다. 먼저 `서버용 초저전력 AI 반도체`는 ETRI와 SK텔레콤이 개발에 참여했다. 연구진은 전력 소모와 제작비용 등 실용성을 고려해 칩의 크기를 최소화하면서도 AI 연산에 최적화된 설계 기술을 적용, 높은 연산능력과 전력효율을 구현했다.
과기정통부는 클라우드 데이터센터 등에 적용하면 AI 서비스의 전력효율(연산성능/소모전력)이 10배 이상 향상될 것으로 기대했다.
다음으로 `모바일ㆍIoT 디바이스용 시각지능 AI 반도체`는 사람의 시각처럼 객체를 인식하고, 지능형 CCTVㆍ드론 등에 적용 가능한 AI 반도체다. ETRI와 전자부품연구원(KETI), 에프에이리눅스, 넥스트칩, 에이디테크놀로지 등과 협력해 개발했다.
낮은 전력에서 높은 정확도를 갖는 고효율의 설계와 소프트웨어 기술을 적용해 소형 칩 개발에 성공했다. 특히 회로 면적을 최소화하면서도, 초당 30회의 물체 인식이 가능한 성능을 기존 반도체 대비 1/10 이하의 0.5W 전력으로 구현했다고 과기정통부는 설명했다.
최기영 장관은 "민ㆍ관 협력을 통해 `AI 반도체 발전 전략`을 수립해 AI 반도체를 미래 혁신성장 동력으로 육성하겠다"면서 "올해 혁신적 설계와 저전력 신소자 등 AI 반도체 핵심기술 투자를 본격화하고, 기억ㆍ연산을 통합한 신개념 반도체 기술(PIM) 등 세계시장을 선도하는 도전적 연구를 적극 지원하겠다"고 밝혔다.
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